首页 科技 芯片基础材料领域国产化替代解决方案 天和防务携“秦膜”系列高性能介质胶膜参展第八届丝博会

芯片基础材料领域国产化替代解决方案 天和防务携“秦膜”系列高性能介质胶膜参展第八届丝博会

2024年9月20日,第八届丝博会开幕,天和防务“秦膜”系列高性能介质胶膜参展,给出了芯片基础材料领域国产化替代解决方案,引起业内关注。

由天和防务子公司——西安天和嘉膜工业材料有限责任公司生产和销售的“秦膜”系列高性能介质胶膜采用领先的无溶剂胶膜制备技术,其产品可用于生产高导热基板、导热型高速基板、玻璃基板和高频覆铜板等高性能覆铜板材料,上述材料是近些年发展起来的新型电子行业所需要的基础材料,如导热基板材料用于电驱动市场、玻璃基板用于MINI-LED等新型显示行业、高频板用于无线通讯领域、高速材料应用于终端和计算领域等,具有广阔的市场空间。

“秦膜”系列高性能介质胶膜主要包括高导热介质胶膜和低膨胀介质胶膜两大类,高导热介质胶膜主要应用于金属基覆铜板和导热型玻璃基板;导热型玻璃基板主要用于光电玻璃幕墙模块的生产。特别是对标IC载板关键的ABF材料,天和“秦膜”系列无溶剂介质胶膜正在提供极具竞争力的解决方案,并有望在IC封装胶膜领域展现出强大的竞争力。

导热型玻璃基板目前主要应用于户外高可靠玻璃显示模组,用于建筑外立面幕墙的升级替代。相对于传统户外LED显示屏从P3向P1以下发展趋势不同,“秦膜”具有80%以上透光率的玻璃显示器在满足信息交互的基础上具有光污染小,环境融合性好、超低功耗、维护成本低等优势,随着成本的不断下降有望在每年数千亿规模的户外商用显示市场中赢得一席之地。

天和防务子公司——天和嘉膜面向新的市场机遇,完成了类ABF膜的IC载板增层胶膜的中试和小批量试产;HDI增层材料以及高导热金属基板、玻璃基覆铜板及透明显示模组等产品已经完成开发,进入市场推广阶段。高导热介质胶膜产品已经投入批量生产,金属基覆铜板和导热型玻璃基板均开始批量销售。公司生产的导热型玻璃基板通过自主研制的全套生产工艺,已经实现P8-P40全系列高可靠玻璃模组的批量生产。

 

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